• 微米級精度：掩膜板控制焊接軌跡，最小線寬可達數十微米，適合微流控等精密應用

• 無接觸無振動：避免物理接觸和振動損傷，不產生粉塵，保護內部精密元件

• 密封性能優異：可實現氣密和水密封裝

• 靈活適配：更換掩膜板即可切換焊接圖形，滿足多品種生產需求

典型應用領域

• 醫療器械：微流控芯片、植入式裝置、助聽器外殼

• 汽車電子：各類傳感器、ECU控制單元、攝像頭模組

• 消費電子：智能穿戴設備、精密連接器

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統，切割精度可達±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細輪廓：支持復雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標簽等精密部件。

2. 智能自動化生產

• CCD視覺定位：自動識別Mark點，確保切割位置精準（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對卷（R2R）送料：支持連續自動化生產，提高效率，適合大批量加工。

• 數控系統：兼容CAD/DXF設計文件，一鍵切換不同產品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導電銀漿、ITO膜、復合材料等，分層精準不粘連。

5. 高效節能，環保生產

• 無模具損耗：節省傳統刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產。

• 無化學污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環保要求。

• 低能耗運行：激光系統優化能耗，降低生產成本。

6. 廣泛適用行業

• 消費電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫療器件：醫用導管、生物傳感器精密加工。

7. 穩定可靠，維護簡便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護成本低。

• 實時監控系統：自動檢測激光功率、切割質量，確保一致性。

• 模塊化設計：關鍵部件可快速更換，減少停機時間，提高生產效率。