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什么是不干膠激光切割機?
從早期的人工切割、刀模切割,到使用更先進的激光模具切割機切割,不僅解釋了切割方法的進展,而且解釋了市場對不干膠需求的變化。不干膠作為商品的重要裝飾元素,在消費升級浪潮中,具有更多的品牌宣傳功能,更個性化的圖案、形狀、文本需要定制處理。激光切割不干膠,結合設計美和商業需求。
不干膠激光切割機可用于切割成型,銅版紙(遮光/鏡)、透明PVC、靜電PVC、聚酯PET、激光紙、耐溫紙、PP等。
PC、牛皮紙、熒光紙、熱紙、銅線龍、鍍金紙、鍍銀紙、合成紙(CPC/PP/HYL/優韌紙/珠光紙)、鋁箔紙、易碎(防偽)紙、美紋紙、布標(泰維克/尼龍)和珍珠。
龍、夾心銅版、熱敏紙等材料,效果好,切割精度高,速度快,效率高,大大降低了人工成本。
不干膠激光切割機
采用高性能紫外激光,高精度掃描振鏡,精度高,使用壽命長;
高精度直線電機工作平臺,精度高,速度快;
可選擇CCD自動定位,自動校正;真空吸附固定板,無需替代夾具;
計算機軟件在加工過程中自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態。
FPC激光切割機
該設備根據激光發射的光束被FPC板吸收,瞬間中斷分子鏈,達到切割效果的冷加工技術。紫外激光是短波長激光,材料容易吸收,熱影響區域小,線寬細。
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內部電路零損傷。
動態調焦技術,可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統,實時監控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業控制軟件,可編程設定激光參數(功率、頻率、掃描路徑),實現一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統,有效處理激光產生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內部結構,替代傳統化學/機械開封方式。